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库存去化为2H23全球硅片厂挑战 新兴应用吸引业者布局第三类半导体
DIGITIMES Research观察，2023年上半全球总体经济不佳，库存去化已从电子产品终端市场蔓延至半导体产业链，硅片业者普遍面临营收放缓甚至衰退困境。展望2023年下...
目录
- 1H23全球半导体步入库存去化阶段 前五大硅片厂竞争格局不变
- 1H23信越化学硅片营收成长渐缓 2H23出货展望保守
- 1H23胜高因与客户签订长约而稳定售价 惟2H23营收将承压
- 2Q23臺湾三大硅片业者营收皆年衰退
- 2022年臺湾8吋及以上硅片出口额占整体比重逾6成 1H23比重更上看7成
- 2022年中国为臺系硅片业者出口主要地区 各尺吋金额皆占逾4成
- 1H23 Siltronic营收遇逆风 扩厂因应未来需求回温
- 存儲器客户减产拖累 2Q23 SK Siltron营收年衰退
- 中国硅片产业2H23将仍处逆风 提高12吋营收为沪矽产业与立昂微发展重点
- 中国8吋及12吋硅片主要出口东南亚市场
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