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小芯片成HPC芯片设计趋势 混合键合与UCIe技术助发展
DIGITIMES Research观察，小芯片(chiplet)设计渐成高效能运算(HPC)芯片设计方案，2023年英特尔(Intel)与超微(AMD)大量导入服務器CPU、GPU与APU等产品。而先...
目录
- 小芯片设计从系统整合角度提升芯片效能
- 超微3D V-Cache设计结构图与简介
- 小芯片可归纳为「整合」与「分切」两类架构
- 臺积电2D、2.5D与3D封装技术互连间距与密度比较图
- UCIe产业联盟参与者列举
- 主流D2D互连标准一览
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