强大上游供应链及产官学研发能量　日本IC载板业迎新成长契机

2023/04/27-亚洲供应链-

DIGITIMES研究团队

随著IC封装走向高密度、多层化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate)，亦称ABF载板，受到重视。日本曾是IC载板主要供应国，其市...

关键字

日本 Ibiden 新光电气欣兴电子景硕南电封装 ABF载板

加入已选取到「关键字追踪」

使用者登入

服务加入办法

若想立刻加入付费"Research"会员，请洽询

客服专线：
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)

客服信箱：
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)

专人服务

热门报告