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车用芯片荒形塑新型车用半导体供应链 汽车智能化使车用HPC市场备受瞩目
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察，2020~2022年整车厂因车用芯片短缺，过往阶级森严的车用半导体供应链正面临转型，整车厂不仅要求Tier 1系统整合厂建立缓冲库存(buffer s...
目录
- 复杂且冗长的车用半导体供应链正逐渐转型
- 整车厂生产模式从过往的JIT转变至JIT+JIC
- 国际整车厂基于长期战略发展 在半导体供应链参与程度日渐加深
- 中国整车厂为掌握产业链主导权 积极在半导体领域布局
- 整车厂自研芯片是把双面刃 回报与风险并存
- 高通智能座舱SoC领跑 其他业者急起直追
- Mobileye在全球ADAS SoC市占过半 NVIDIA正加速追赶
- 中国整车厂普遍采取「硬件先行，軟件升级」策略 促使本土业者积极迭代芯片运算力
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