0件商品
韓國PCB三雄产品转型 朝FCBGA IC载板速进
COVID-19(新冠肺炎)造成供应断链，加上先进封装制程需求与日俱增，IC载板(IC substrate)一度成为供不应求的电子料件，加上中系业者如深南电路、兴森科技等在印刷电路...
目录
- PCB产业主要产品类型
- 半导体封装方式与IC载板关系
- 2019~2022年韓國PCB产业各产品别营收变化
- 2021、2022年全球主要IC载板业者营收变化
- 韓國PCB业者工厂分布
- 2016~2022年韓國PCB三雄PCB营收变化
- 2016~2022年韓國PCB三雄PCB事业营业利益变化
- 韓國业者IC载板布局应用端与其他竞争业者比较
- 韓國PCB业者FCBGA载板生产新布局 瞄准逻辑芯片需求
相关报告
关键字
加入已选取到「关键字追踪」
使用者登入
服务加入办法
若想立刻加入付费"Research"会员，请洽询
客服专线：
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年，洞察产业脉动
- 优质报告，助攻精准决策
- 八大主题，23产业频道涵盖
- 七大全球数据库，掌握市场趋势
