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2030年半导体技术演进与创新趋势
DIGITIMES Research观察，半导体技术的推进，本质是提供性能更优异的芯片／模塊，以满足各类应用所需，因此达成方法可以很多元，除先进制造技术持续向前推进，材料设...
目录
- 1納米制程可望在2031年进入量产阶段
- DRAM将朝微缩与立体化并进
- NAND Flash暂停微缩 朝立体堆叠发展
- 半导体创新动能不间断
- 微影技术仍可支持2納米及以下制程量产
- 晶體管架构同步创新满足制程微缩与晶體管性能需求
- 2納米及以下先进制程晶體管供电模式将采用背面供电技术
- 材料影响晶體管效能
- 封装技术将持续精进以满足各类芯片需求
- 小芯片策略让芯片开发更具弹性、成本效益与时效
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