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5年预测：2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3% 然地缘政治不确定性大
DIGITIMES Research预估，受惠涨价、客户长约及扩产等因素，2022年全球晶圆代工营收将达1,372亿美元，成长25.8%，表现相当亮眼；2023年则受总经及中美科技战不确定...
目录
- 2023年晶圆代工需求将受总经与中美科技战不确定性干扰
- 美对中新禁令限制对中出口或中国自主发展高端HPC芯片
- 中美科技战将是晶圆代工业供给面主要干扰因素
- 2023年晶圆代工业扩产計劃以12吋为主 8吋有限
- 臺积电、三星与英特尔先进制程军备赛已延伸至2027年
- 2025年将是晶圆代工先进制程竞赛新一轮决战点
- ASML持续扩张EUV设备生产量
- 晶圆代工新建产能多锁定12吋
- 2027年全球晶圆代工营收挑战2,000亿美元
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