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各国持续5G基础设施布建 IDM业者积极抢攻GaN通讯市场
DIGITIMES研究团队
现行氮化镓(GaN)通讯元件多以碳化矽基氮化镓(GaN on SiC)结构为主，其终端应用多集于国防及民用通讯基础设施，且GaN通讯供应链因SiC基板稀缺性与通讯规格制订，以基...
目录
- 中功率及高频特性成就GaN功率及通讯元件产品多元化
- 国防与通讯需求带动基础设施兴建 GaN通讯IDM成为供应链的主导者
- 受限基板取得 GaN on SiC供应链关键在IDM及基板商
- GaN通讯因5G網絡建置 从民用与国防串联至智能家居
- 美系IDM主宰GaN通讯半导体于商用、军事及工业发展
- 5G室外及室内基站需求增 有助GaN通讯元件大规模渗透市场
- 5G基站布建增速 加速GaN通讯IDM与电信设备商合作
- 5G網絡用户数大增 将创造更多想像空间与复杂课题
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