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主导GaN与SiC产业各有差异 降低基板及功率元件成本皆为目标
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察，氮化镓(GaN)元件终端市场以3C产品充电为主，并以IC设计业者较具话语权，碳化矽(SiC)元件终端市场以车用半导体为主，以IDM业者拥有主导...
目录
- GaN功率元件设计业者主导3C产品快充 SiC功率IDM商导引车用半导体发展
- 因具备较高灵活度 设计业者主导GaN on Si供应链
- 现行GaN功率元件难题为异质磊晶结构 日本提出扩大GaN基板与减少元件耗损新法
- 随3C产品迅速导入GaN快充 新兴制造商相继投入生产
- 基板、磊晶及IDM产业于SiC on SiC供应链为重中之重
- 现行SiC基板供不应求 各大IDM业者加速布局8吋产能
- Wolfspeed挟基板优势速攻8吋SiC元件 各家IDM业者及Tier 1无不急起直追
- 沟槽与平面式SiC MOSFET结构阵营各有IDM拥护者
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