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逻辑IC先进制程竞赛 臺积电、三星与英特尔各拥策略
DIGITIMES Research观察，逻辑IC先进制程进展仍如火如荼，除仰赖更高端的微影(lithography)技术与设备，包含晶體管架构、供电網絡(Power Delivery Network；PDN...
目录
- 逻辑IC可望在2031年推进至1納米制程
- 微影技术将持续推进半导体先进制程发展
- 采GAAFET的IC已在2022年小量生产 Forksheet有望在2031年进入商用
- 三星于2022年6月推出3納米制程
- 臺积电N3E制程将推出弹性的FINFLEX解决方案
- 臺积电将在2納米制程导入GAAFET
- 晶體管背面供电模式将为逻辑IC先进制程提供新解决方案
- 英特尔预计在Intel 20A制程率先导入背面供电技术
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