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英特尔及超微新CPU将推动服務器互通IC及存儲器往更高速规格发展
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察，因应高效能运算(HPC)、AI应用需求成长，芯片大厂英特尔(Intel)及超微(AMD)于2022年下半将量产新一代CPU平臺，带动服務器互通IC及记...
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- 英特尔及超微新CPU将推动服務器用存儲器及IC互通界面规格升级
- 英特尔挟服務器CPU领先之势 积极拓展GPU AI市场
- 超微购并赛灵思 有助其延伸发展边缘AI解决方案
- NVIDIA将深度整合ARM CPU及GPU、DPU产品线 强化HPC/AI服務器影响力
- 预期超微及ARM架构服務器CPU市占将逐年扩大
- 新服務器CPU将带动下一代PCIe标准 以加速AI芯片、網絡、储存互连应用
- PCIe 5.0将借由改善电路元件设计、升级PCB用材等级以降低服務器系统延迟
- 随英特尔及超微推新時代服務器CPU DDR 5渗透率有望逐年攀升
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