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先进封装需求将在2023年扩大 潜在商机吸引IC制造业者积极布局
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察，虽然芯片封装主流技术仍以覆晶封装(Flip Chip；FC)及系统级封装(System-in-Package；SiP)为主，但伴随手机、高效能运算(High Performa...
目录
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