全球BCD制程与硅片产能有限　2022年上半手机PMIC供给仍将吃紧

2021/10/01-IC设计-

翁书婷

　　DIGITIMES Research预测，2022年全球智能手機用电源管理芯片(Power Management IC；PMIC)出货将达122.2亿颗，年增达29.9%。为增加出货量，PMIC晶圆代工产能从8吋转至12吋厂，然全球12吋BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程产能亦不足，且产能大量开出时间约在2022年下半，加上硅片供给亦有限，2022年上半手机PMIC供给仍将吃紧。<br>　　5G手机渗透率提升、快充方案兴起以及多镜头趋势等三大因素推升2022年智能手機用PMIC需求，然供给面因8吋晶圆代工与封测产能吃紧，8吋硅片亦将紧缺，故预料2022年上半智能手機用PMIC仍将呈现供不应求状态。<br>　　DIGITIMES Research观察，2022年上半与手机应用处理器(Application Processor；AP)捆绑销售的System/ Sub PMIC亦有短缺风险，故两大供应商高通(Qualcomm)与联发科亦开始降低手机AP与System/ Sub PMIC捆绑贩售的比例，将长短料库存风险转嫁给下游客户。<br>　　同时，高通与联发科亦持续增加晶圆代工厂PMIC产能，联发科以臺湾为主，于臺积电、联电、力积电与世界先进皆投产，并以韓國与中国大陆为辅。相较联发科，高通PMIC产能来源较集中，以臺积电、中芯与三星(Samsung)为主。<br>　　多数智能手機手机用PMIC需采BCD制程，然全球12吋BCD制程产能相当有限，预料2022年智能手機用PMIC仍以8吋(0.11至0.18微米)BCD制程为主，仅少部分转至12吋(55至90納米)BCD制程，因此仍难解决智能手機用PMIC供不应求难题。

5G与多镜头趋势带动 2022年智能手機用PMIC需求看增
8吋硅片供给将为2022年智能手機用PMIC产能新瓶颈
2022年全球智能手機用PMIC出货将突破百亿颗年增达3成
产能年增幅有限 2022年8吋硅片将供不应求
智能手機System/ Sub PMIC供不应求高通与联发科取消捆绑销售
高通与联发科PMIC从8吋转至12吋厂生产 12吋BCD制程产能缺口大
联发科与高通积极扩充智能手機用PMIC产能

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