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5年预测：受惠5G、HPC、电动车应用 2021~2026年全球晶圆代工产值CAGR将达9.6%
受惠于芯片需求强劲、晶圆代工业者扩产与涨价等因素，DIGITIMES Research预估，2021年全球晶圆代工营收将达926亿美元(三星晶圆代工已扣除System LSI营收)，年增逾20%，2022年在5G、高效能运算(HPC)支撑芯片需求，以及车载半导体将因持续短缺而拉货下...
目录
- 2021~2026年全球晶圆代工营收CAGR可望达9.6%
- 5G、HPC、电动车为持续带动晶圆代工需求的主要动能
- 晶圆代工业者扩产满足需求 然疫情、地缘政治等将为供给带来隐忧
- 晶圆代工先进制程技术预估在2024年推进到2納米
- EUV设备是晶圆代工先进制程关键 但恐供不应求
- 地缘政治已使晶圆代工业者分散设厂区域
- 晶圆代工先进制程产能将在2022年起陆续开出
- 晶圆代工业者对28納米及以上制程投资转趋积极 须留意产能过剩风险
- 晶圆代工8吋扩产以既有产能扩张为主 未见新建厂計劃
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