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GaN-on-SiC射频因5G设备需求受瞩目 芯片设计挑战多 业者投入展企图
DIGITIMES Research观察，纵然GaN-on-SiC(碳化矽基氮化镓)材料兼具制作5G电信设备用射频芯片的条件，材料、设计、成本等关键环节问题仍有待射频芯片业者克服。随全球5G电信设备布建步调持续，GaN-on-SiC射频芯片市场规模将持续成长...
目录
- 2026年GaN射频市场预测 国防及5G基站应用为主力
- 中国GaN射频应用 5G基础建设需求将续增
- 中国加速5G基站布建 2022年将达GaN晶圆需求高峰
- SiC基板制造门槛高 推升GaN-on-SiC成本
- GaN-on-SiC材料优势助5G基站射频效能发挥
- 5G基站PA设计挑战多 借助GaN-on-SiC优势达要求
- 5G基站GaN-on-SiC射频IDM业者中 Skyworks及Qorvo兼顾手机应用
- 新创射频业者多角化经营 采GaN技术搭5G应用浪潮
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