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供应链备库存、5G与HPC新芯片上市带动 2Q21臺湾晶圆代工业营收估季增2%
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察，半导体需求持续强劲，2021年第1季臺湾主要晶圆代工厂(包含臺积电、联电与世界先进)合计营收达149亿美元，季增2.2%，淡季不淡，且创新高。展望第2季，受惠供、需两面多项因素带动，臺厂晶圆代工营收可望再缔新猷。考量疫情未缓、芯片产能供应不稳等因素...
目录
- 臺湾晶圆代工业1Q21营收表现淡季不淡 2Q21将续增约2%
- 供需面支撑臺湾晶圆代工业1Q21营收成长 5G、HPC新品上市可望再拉抬2Q21营收
- 2Q21臺湾晶圆代工先进制程营收占比估提升
- 2Q21臺厂晶圆代工ASP将创新高
- 供需两面支撑 2021年臺湾晶圆代工业营收维持乐观展望
- 2021年臺湾主要晶圆代工厂合计资本支出挑战330亿美元
- 12吋产能仍为2021年臺湾晶圆代工业者扩产主轴
- 2021年臺湾晶圆代工业合计营收上修至逾630亿美元
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