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手机基帶处理器整合射频为趋势 高通揽毫米波 OpenRF攻开放架构
DIGITIMES Research观察，传统射频业者因应高通(Qualcomm)积极布局整合毫米波(mmWave)基帶处理器(modem)及射频解决方案抢占市场，遂联合包含基帶处理器等业者，筹组采开放式架构的OpenRF产业联盟应对，形成两大阵营竞争态势...
目录
- 毫米波模塊仰赖AiP解决方案 保留信號完整性
- 高通与联发科相继布局 推出基帶与射频整合解决方案
- 高通独家提供毫米波AiP 反垄断调查影响待观察 sub-6GHz为传统射频业者立足点
- 三星、海思、苹果除发展自用基帶处理器 也积极抢进射频前端
- OpenRF标准化射频前端与基帶处理器界面 射频业者水平合作为新趋势
- OpenRF有助节省开发成本、加速产品问市时程
- OpenRF分五大工作组 协同发展软硬件整合平臺
- 整合基帶处理器及射频的生态圈成熟度影响手机业者选用基帶处理器意愿
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