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英特尔IDM 2.0战略与区域竞合将开启晶圆制造产业竞争新局
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察，伴随非存儲器类晶圆制造技术逐步推进到10納米以下，臺积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等已成少数竞争业者。综合制造技术发展与生产能力，目前臺积电暂时领先，但三星、英特尔也各拥竞争优势...
目录
- 2019~2023年臺积电、三星、英特尔先进制程量产技术蓝图
- 鳍式晶體管与环绕式闸极场效晶體管架构比较
- 臺积电先进封装技术布局
- 三星先进封装技术布局
- 英特尔先进封装技术布局
- 英特尔IDM 2.0战略
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