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伴随芯片封装密度要求持续提高 芯片互连将朝混合键合技术发展
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察，互连(interconnect)技术是芯片间的沟通桥梁，从传统的打线(wire bond)、覆晶封装(Flip Chip；FC)、微凸块(µbump)到矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)、重布线层(Redistribution Layer；RDL)...
目录
- 芯片互连技术多元 实现芯片水平整合或立体堆叠
- 英特尔EMIB可提供较覆晶封装更高的互连密度
- 臺积电将推出类似英特尔EMIB的LSI芯片
- 矽品推出FOEB解决方案 锁定Chiplet与HPC芯片封装
- 英特尔将推出混合键合技术 封装密度较Foveros更高
- 臺积电SoIC封装密度将较传统微凸块大幅提升
- 格芯也投入混合键合技术研发行列
- 晶圆制造与封测业者积极布局互连技术
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