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2.5D/3D封装市场成长快速 满足高效能运算芯片发展是关键
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察，伴随CPU、GPU、FPGA等高效能运算(HPC)芯片性能要求持续提升，覆晶封装(Flip Chip；FC)、层叠封装(Package on Package；PoP)等传统封装技术已不敷使用，使2.5D/3D封装技术需求逐渐增加...
目录
- 2019~2025年2.5D/3D封装市场规模CAGR估达19%
- 2.5D可提高封装连接密度 增强芯片性能
- HPC芯片已大量采用2.5D封装
- 互连技术是实现3D先进封装的关键
- 英特尔Lakefield CPU采先进的3D封装技术
- 超微CPU、GPU将采2.5D与3D混合封装架构
- IDM与晶圆代工已跨足2.5D、3D封装技术
- OSAT业者积极布局2.5D/3D封装
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