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芯片尺吋微缩、性能提升 扇出型晶圆级封装技术应用将更普及
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察，扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可满足芯片更高密度整合与芯片性能强化的要求，该技术在追求性能的高端芯片应用层面持续增，吸引包含晶圆代工、委外半导体封测(OSAT)业者积极布局。而扇出型面板级封装...
目录
- 扇出型晶圆级封装市场规模将快速成长
- FOWLP为高端芯片封装的替代方案
- 日月光持续扩大扇出型封装技术组合
- FOPLP是可替代FOWLP的另一封装技术
- 三星FOPLP为面板级封装技术成功商转首例
- FOPLP封装技术已应用于智能手表
- 力成先进封装技术布局聚焦FOPLP
- FOWLP已成先进封装主流技术 然FOPLP亦有发展契机
- 扇出型封装技术演进路径多元
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