考量市场需求与芯片自主　2021年中国IC制造产能将持续成长

　　DIGITIMES Research观察，新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美科技战增温等不确定因素促使IC设计业者推升安全库存，加上5G、AI等新兴应用需求浮现带动，2021年中国大陆对半导体需求将持续强劲，支撑中国IC制造业者扩产意愿。同时，中美科技战促使中国加速芯片自主化发展，中国IC设计业者亦出现规划自建产能案例；而国际IC制造商也有意续扩中国据点产能，以获取中国内需商机。以上因素皆可望带动2021年中国IC制造产能提升。<br>　　具体来看，中国IDM业者、晶圆代工业者或存儲器业者2021年皆有意扩产，不仅将提升既有产线产能，新建产线也可望在2021年陆续完工投产。甚至如格科微、卓胜微等中国IC设计业者也著手规划自建产能，强化芯片生产可控能力。而在中国投资的臺商与外商，2021年扩产計劃除著眼全球5G等新兴应用需求，亦可就近支应中国芯片内需。<br>　　不过，中美科技战隐忧仍存，如中芯国际2021年扩产面临不确定性，即使中芯近期宣布北京新投资案进展，然美国政府是否影响该投资案进行仍待观察。另外，中国加速半导体发展衍生投资浮滥问题，也因武汉新芯、紫光集团投资案停摆而浮上台面，为中国IC制造产能扩张增添變量。

考量市场需求与芯片自主 2021年中国IC制造产能将持续成长

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