5年预测：5G、先进制程带动　2020~2025年全球晶圆代工产值CAGR可望达6.4%

2020/09/26-IC制造-

陈泽嘉

　　纵使新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美贸易战干扰全球半导体供应链与相关需求，然在疫情衍生需求、供应链预防性备货、5G新兴应用商机浮出、5納米先进制程量产、业者扩产計劃如期等供需面多项因素带动下，DIGITIMES Research预估，2020年全球晶圆代工产值可挑战700亿美元，年增17%；2021年起，5G等新兴应用将快速成长，加上先进制程推进等因素，预估该年产值可望持续年增6.8%，2020~2025年均复合成长率(CAGR)并可望达6.4%，惟中美贸易战是重要變量之一。<br>　　具体来看，2020年全球晶圆代工业产值估呈现明显成长，除受惠疫情衍生的芯片需求将持续至下半年，供应链因应疫情不确定性采取预防性备货以避免断供亦成需求后盾，加以5G智能手機渗透率提升、CPU等高效能运算(HPC)新芯片上市，且臺积电、三星电子(Samsung Electronics)陆续量产5納米制程、业者扩产計劃也未受疫情阻挠，将使2020年全球晶圆代工产值表现亮眼。<br>　　展望未来5年，伴随5G、人工智能(AI)等新兴应用快速发展，同时，臺积电、三星持续推进芯片制程、先进封装技术，以及吸引英特尔(Intel)等IDM业者扩大委外代工，而格芯(GlobalFoundries)、联电等业者虽将策略主轴转向特殊制程，亦可布局物联网、自动驾驶等新兴商机，基此，DIGITIMES Research预估2020~2025年全球晶圆代工产值CAGR可达6~7%，2025年挑战950亿美元，但中美贸易战迄今未有停歇迹象为最大不确定性变因。

全球晶圆代工业短期受制于经济动能与贸易战　5G等新应用带动短中长期需求
2020年全球经济估将衰退　2021年反弹回升
5G、AI等新兴应用推升芯片需求　驱动全球晶圆代工2020~2025年营收成长
新产能、先进制程与封装助晶圆代工营收成长　然中美贸易战恐干扰供给面
2025年晶圆代工先进制程估可推进至2納米
臺积电与三星电子3納米制程PPA差异不大　良率将再成决战关键
臺积电以SoIC技术实现3D IC　三星电子推X-Cube技术迎战
2021年全球晶圆代工产值估增6.8%

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