5G手机PCB传输品质充满挑战　然苹果提前布局　或有望推出效能最佳的毫米波机种

2020/07/21-次時代移動通讯-

黄雅芝

原用于军事国防的毫米波虽具备承载巨量數據的优势，然应用于机体结构相对狭小的消费性电子如智能手機时，即面临信號覆盖范围小、信息易散失且元件易过热等挑战，使类载板(Substrate-Like PCB；SLP)或新兴材质如液晶高分子(Liquid Crystal Polymer；LCP)、氟化树脂...

Galaxy S10 5G成本增加来源主为5G基帶芯片、射频元件和基板
苹果以类载板搭配堆叠设计　逐步减少PCB主板面积
类载板缩小线宽/线距至30微米　易于系统级封装
任意层HDI以微孔取代通孔　增加PCB布线密度
PCB设计于5G毫米波面临的挑战
苹果5G LCP软板(连接线)供应链
sub-6GHz与毫米波PCB材料选择指标比较
CCL绝缘树脂采用PPE或氟化树脂可减少信息传递散失

5G手机PCB传输品质充满挑战 然苹果提前布局 或有望推出效能最佳的毫米波机种

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