红光制造与巨量转移仍存技术障碍 小尺吋Micro LED近期应用将以穿戴为主

DIGITIMES Research观察,虽目前全球主要Micro LED制造商对Micro LED显示器导入量产与实用化时程乐观,但仍存技术障碍。Micro LED最为人所知的技术障碍是巨量转移,目前仍困于良率、效率偏低,难以大量生产分辨率较高的产品;此外,Micro LED制程本身亦仍存在部分技术障碍,例如红光Micro LED生产良率与发光效率差,现阶段较倾向于以蓝光Micro LED搭配量子点以达成全彩。在应用方面,目前中小尺吋Micro LED较多用于穿戴式及AR/VR眼镜。<br>  巨量转移仍是Micro LED制程最主要的技术障碍,目前多数厂商仍以传统撷取与安置(Pick and Place)方式制造,但该技术仍困于偏低的良率与效率,因此部分厂商自辟蹊径,例如夏普(Sharp)转投资的eLux自行研发流体组装(Fluid Assembly)技术。<br>  另外,在蓝光及绿光Micro LED生产方面,目前皆以氮化镓(GaN)材料为主,搭配蓝宝石基板或硅片两种,其中,因硅片尺吋较大,可生产芯片数较多,可达到较高的良率与效率。<br>  在应用方面,目前小尺吋Micro LED多朝AR/VR眼镜发展,但由于目前较有机会量产的技术仍以单色为主,较不需全彩显示的AR应用仍较有机会。另外,臺厂Mikro Mesa提议以Micro LED生产简易电子标签,作为IoT时代數字家庭简易显示工具,然在Micro LED成本下降之前,该应用仍不及成本相对较低且较省电的电子纸技术适合。

目录
  • Micro LED现以GaN在蓝宝石基板长晶为主 但部分业者挑战GaN于硅片长晶
  • 红光Micro LED发光效率衰减幅度高于蓝光 目前业者多采量子点色转换技术产生红光
  • 现阶段单色蓝光或绿光Micro LED良率较高 全彩Micro LED以量子点色转换技术较成熟
  • 镎创研发印模方式Micro LED巨量转移技术
  • eLux独自开发Micro LED流体组装 效率高于传统撷取安置式巨量转移
  • 英商Plessey首创单一成形Micro LED显示器 以及在单一晶圆上制造蓝光和绿光Micro LED
  • Micro LED近期较有机会应用别为AR应用 部分业者期待电子标签或3D投影等新兴应用
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