需求推升及政策支持带动　2020年大陆IC制造产能将持续扩张

　　2020年随终端需求回暖、5G等新兴应用推动芯片需求，中国大陆IC制造业产能扩张意愿提升，加以大陆芯片自主相关政策支持、存儲器新品问世，以及新建产能陆续投产，DIGITIMES Research认为，在市场供需与官方政策支撑下，2020年大陆晶圆厂产能扩张趋势底定，包括整合元件制造厂(IDM)或晶圆代工厂多有扩充規劃，且涵盖4、6、8、12吋产能，晶圆代工业亦可望进入14納米時代。<br>　　因应5G、IoT等应用带动逻辑、存儲器、功率与类比芯片需求，大陆IC制造业者扩建新产能陆续于2019、2020年投产，无论IDM或晶圆代工业者，多有相应产能扩充計劃。除市场需求增温带动外，大陆芯片自主战略(包含去美化)带动IC制造新技术、新产品量产，也驱动2020年芯片产能增加。<br>　　2020年大陆IC制造业产能扩张并不局限于12吋产能，8吋成熟制程或低功耗等特殊制程亦符合IoT相关应用需要，因此也有相应产能扩充或新建产线計劃。且包括14納米等新技术、3D NAND Flash等存儲器量产，以及IoT等应用带动功率元件、模擬IC等需求增，也促使陆厂在成熟制程、特殊制程强化布局。

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