需求回温与政策支持下　大陆IC封测业2019年下半成长动能展现　2020年力道可望增强

2019/10/18-IC制造-

陈泽嘉

　　DIGITIMES Research观察，中国大陆IC封测产业受终端需求疲弱等因素影响，2019年上半销售额年增率仅5.4%，是近年最低水准，且销售额年增率也缩减至个位数，但伴随大陆半导体产业景气回温，2019年下半大陆IC封测业销售成长动能较上半年明显展现；同时，在新兴科技应用逐渐成熟、封装技术持续精进、产能扩充下，加上大陆半导体自主政策效益发酵，预估2020年大陆IC封测产业成长动能可较2019年进一步增强。<br>　　随大基金挹注资源且协助陆厂购并海外封测厂以补强先进封装技术等带动，近年大陆前三大IC封测业者已由长电科技、华天科技、通富微电等大陆本土企业包办。然而，也因产业渐趋成熟，加以大基金转向挹注半导体其他业别、终端需求疲弱、中美贸易战不确定性等影响，近年大陆IC封测产业成长动能并不若IC设计与IC制造业。<br>　　再观察技术走向，当前大陆IC封测业在成本与市场需求考量下，覆晶封装(Flip Chip)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging；FOWLP)与系统级封装(System in Package；SiP)为现阶段封装技术主轴。奠基于过往购并海外封测厂取得的先进封装技术，以及终端产品尺吋持续缩小等需求，朝向更先进封装技术发展是大陆IC封测业技术发展方向。不过，部分晶圆代工业者同时也跨足高端IC封测技术，IC封测陆厂未来无可避免将在先进封装领域面临竞争。<br>　　分析前三大IC封测陆厂布局动态，显然其对未来前景并不悲观。DIGITIMES Research认为，包含5G、汽车电子等新科技应用逐渐成熟并拉动半导体需求，以及大陆半导体自主政策发挥效益，加上陆厂持续在先进封装技术投入研发，皆可为大陆IC封测业者带来更多成长契机。

近年大基金投资助力　IC封测产业成熟度已居大陆半导体产业之冠
1H19陆IC封测业销售额年增率仅5%　成长动能明显放缓
大陆IC封测产值占整体半导体业比重呈下滑态势
2Q19大陆IC封测业销售额反弹回升　惟仍未及4Q18水准
陆三大IC封测厂以长电科技成长相对微弱
大陆IC封测业集中度自2018年反转下降
陆封测厂藉购并补强先进封装技术　助益其布局高端封装与海外市场
陆厂先进封装技术主力为FOWLP、FC、SiP
陆前三大IC封测厂持续积极扩产
需求增温与政策效益下　陆IC封测业短期成长动能展现　中长期将再增强

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