5年预测：5G、AI带动　2019~2024年全球晶圆代工产值CAGR可望达5.3%

2019/09/28-IC制造-

DIGITIMES研究团队

DIGITIMES Research分析，2019年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响，预估2019年全球晶圆代工产值将衰退3%，但随总体经济缓步回温，及5G、AI、高效能运算(HPC)等应用需求增加，加上晶圆代工业者持续推动先进制程，并积极布局3D IC封装技术，以延续摩尔定律发展，预估2020年全球晶圆代工产值将重回成长轨道，2019年至2024年全球晶圆代工产值年复合成长率(CAGR)可望达5.3%。<br>　　就经济动能与市场需求面而言，国际货币基金(IMF)预估全球经济成长动能将在2020年后逐渐回温。纵使欧美市场中长期经济成长将逐渐趋缓，同时，中国大陆经济结构性调整压力也恐再延续数年，但受惠新兴市场发展逐渐成熟、5G等新兴科技应用带动半导体需求，仍可为全球晶圆代工产业带来成长契机。<br>　　从晶圆代工业者竞争态势来看，臺积电在稳步推进制程技术并布局高端封装技术下，仍将稳居全球龙头。不过，三星电子(Samsung Electronics)宣布砸下重金发展晶圆代工事业，对臺积电而言仍有一定的威胁。另外，中芯14納米预计在2019年下半量产，对下一代制程亦积极投入布局，加以大陆政策支持半导体产业发展，估计也有助其提升市占率。<br>　　产业技术动向方面，FinFET晶體管结构在5納米以下逐渐逼近极限，因此三星已宣布3納米将改采闸极全环场效晶體管(Gate-All-Around FET；GAAFET)技术；臺积电虽在3納米节点可能继续采用FinFET，但尚未定案。此外，臺积电、英特尔(Intel)、三星等业者积极布局3D封装技术，加强芯片异质整合(Heterogeneous Integration)，则视为延续摩尔定律并强化各自在晶圆代工竞争力的重要策略。

受制经贸不确定性　全球晶圆代工业短空长多
全球经济动能预估2020年后逐步回升
经济回升　2020年全球晶圆代工产值预估成长7.1%
臺积电、三星、英特尔续争先进制程霸主　中芯、华力微追赶值得关注
臺积电在全球晶圆代工市占率估持续提升
晶圆代工产业3納米节点制程　FinFET、GAAFET皆是可能选项
3D IC封装技术加速芯片异质整合　可望延续摩尔定律

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