SiC功率半导体市场将起飞　电动车领域为主要驱动力

2019/06/28-IC制造-

黄铭章

　　DIGITIMES Research观察，碳化矽(SiC)功率半导体具耐高温、耐高电压、切换速度快，可降低电力传输或转换时能量损耗等优点，已成为以节能为诉求的太阳能、电动车及充电基础建设、智能电网等领域倍受关注的新兴产品。<br>　　2019年全球最大的SiC晶圆供应商Cree决定投资10亿美元，大幅扩充包括SiC及氮化镓(GaN)相关产能，预计在2024年将SiC晶圆制造能力提高至30倍，以满足多家厂商对SiC材料的需求，另外，日本厂商也积极投入功率半导体的投资。<br>　　以市场发展动向分析，2018年全球SiC功率半导体市场规模仍未达4亿美元，但在汽车电动化、智能电网、快速充电等趋势推波助澜下，预料SiC功率半导体市场将会有大幅的跃升，2030年全球市场规模可望达到45亿美元以上。<br>　　尽管SiC来势汹汹，但由于其成本远高于矽基(Si-based)材料功率半导体，因此未来10年内电动车用功率半导体市场主流仍将是传统矽基材料元件。

第三代半导体渐受关注　SiC主攻再生能源及电动车、GaN著重高频应用
电动车趋势将带动全球充电桩及SiC需求
2017至2023年SiC功率半导体市场应用别年复合成长率将以电动车最高
SiC占电动车用功率半导体销售额比重将大增　然Si材料半导体仍将居主流地位
Cree旗下Wolfspeed近期营收因SiC显著成长
2024年Cree的SiC产能将较2017年增30倍
2030年SiC功率半导体市场相较2018年具10倍以上成长空间

SiC功率半导体市场将起飞 电动车领域为主要驱动力

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