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展会观察:COMPUTEX 2019大厂偕IPC厂商合推AI软硬方案 抢占AIoT边缘应用落地大饼

DIGITIMES Research观察,科技大厂与国内IPC业者合作展示AI边缘运算产品为COMPUTEX 2019 AI应用关注焦点。AI在过去几届展会中,大多以概念验证(Proof of Concept;PoC)展示,本届COMPUTEX包括英特尔(Intel)、Google及...

目录
  • 英特尔于COMPUTEX 2019主打VPU及FPGA加速芯片 携五大IPC厂商力推AI视觉边缘应用方案
  • 英特尔于COMPUTEX 2019偕五大IPC厂商展出AI视觉三大应用
  • 英特尔于COMPUTEX 2019致力拓展OpenVINO阵营 扩大AI生态系
  • 华硕于COMPUTEX 2019独家展出Google Coral TPU Dev Board
  • AI軟件新创太奇云端与IPC厂合作开发AI引擎 协助加速IPC业者智能应用落地
  • NVIDIA于COMPUTEX 2019主题偏重EGX加速平臺及RTX应用 会场中Jetson Nano套件能见度偏低
  • 云端大厂仅微软参展COMPUTEX 2019 主打合作伙伴团体战 Azure IoT生态为展示重点 AI应用暂居配角
  • COMPUTEX 2019芯片商联手IPC厂 加速催生AI落地应用
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