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后十三五规划期间 中国大陆IC制造产能将大幅开出
DIGITIMES研究团队
自十二五规划期间以来，中国大陆政府即透过对外招商与扶植本土晶圆代工厂等途径，致力扩充国内晶圆代工产能，以达到提高半导体内需市场自制率政策目标。DIGITIMES Research预估，中国大陆纯晶圆代工产业年产能将由2018年1,453.6万片约当8吋晶圆逐年成长至2021年1,911.9万片...
目录
- 扩充产能虽为大陆晶圆代工产业政策重要方向 却也带来28納米制程产能过剩问题
- 中芯国际产能尚有很大扩充空间
- 2018~2021年中国大陆纯晶圆代工总产能CAGR将达9.6%
- 华力微将在先进制程急起直追
- 新增产能大幅开出 IDM模式将在中国大陆崛起
- 中国大陆二线IC制造业者PMIC制程技术实力将不输一线大厂
- 中国大陆产能大幅开出 全球8吋晶圆晶圆将松动
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