0件商品
2018年大陆领先臺湾IC设计产值再扩大 2019年面临成长趋缓考验
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research观察2018年中国大陆IC设计产值维持20%以上年增率，领先臺湾IC设计产值扩大至近200亿美元。大陆前十大IC设计公司中，除海思稳居龙头外，其他业者排名多变动。展望2019年，智能手機应用处理器(AP)仍将为大陆IC设计业最大应用，然全球智能手機出货...
目录
- 手机外销成长带动2018年大陆IC设计产值续创高 然2019年成长恐趋缓
- 2018年大陆前十大IC设计公司 海思稳居龙头 其他业者排名多变
- 2018年大陆IC设计业者家数创高 增量仅次于2016年
- 2018年大陆前十大IC设计公司合计营收占产值比重 自2014年来首次下滑
- 2018年大陆IC设计产值领先臺湾扩大至近200亿美元
- 2019年大中华地区IC设计产业有望续扬 AI、5G及IoT将相对智能手機具成长性
相关报告
关键字
加入已选取到「关键字追踪」
使用者登入
服务加入办法
若想立刻加入付费"Research"会员，请洽询
客服专线：
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年，洞察产业脉动
- 优质报告，助攻精准决策
- 八大主题，23产业频道涵盖
- 七大全球数据库，掌握市场趋势
