2019年全球智能手機TDDI出货量将增2成 MUX与Dual Gate力抗COF方案
DIGITIMES Research 2019年3月走访大陆调查分析,2018年智能手機采用触控与显示驱动整合(Touch and Display Driver Integration;TDDI)芯片出货达4.14亿套,联咏市占率保持领先,其次为新思(Synaptics),展望2019年...
- 影响2019年全球智能手機TDDI出货量因素分析
- 摆脱产能限制 智能手機TDDI出货量将年增53.1%
- 联咏拥产能优势 2Q19 TDDI市占将达35.2% 新思产品渐跨入主流级智能手機有助市占提升
- 业者纷推a-Si TDDI新品 2Q19智能手機a-Si/IGZO TDDI比重将达46.1%
- TDDI成本优势促使中低端智能手機采用 2Q19 HD规格智能手機TDDI将占50.2%
- 2Q19智能手機用TDDI渗透率将近4成
- COF于TDDI渗透率成长将遇三大挑战 MUX与Dual Gate方案将陆续量产
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