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经济成长趋缓 中国大陆扩产亦为變量 2019年全球晶圆代工产值预估成长2.1%
DIGITIMES研究团队
受IC设计客户存货高于季节性水准、中美贸易战与全球经济成长趋缓造成半导体厂商投资与终端市场出货下降等不利因素影响，加上全球晶圆代工产业28納米与40納米制程出现供过于求状况，代工价格下修压力有增无减，DIGITIMES Research预估， 2019年全球晶圆代工产值将为620亿美元，成长...
目录
- 影响2019年全球晶圆代工产业景气因素分析
- 2019年全球晶圆代工产值将成长2.1%
- 2019年全球晶圆代工产业集中度将续攀升
- 后十三五规划期间 中国大陆官方调高半导体产业政策目标
- 成长动能趋缓 2020年中国大陆IC产值难达成政策目标
- 扩充产能为中国大陆晶圆代工产业政策方向－中芯国际产能一览
- 扩充产能为中国大陆晶圆代工产业政策方向－中芯国际以外产能一览
- 2019年底中国大陆晶圆代工厂商合计月产能将年增14.7%
- 大陆产业发展将对晶圆代工市场产生不利影响
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