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WoW与TSV 3D IC加入 臺积电先进封装技术将持续升级
DIGITIMES研究团队
臺积电以7納米及其以下先进制程，搭配CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)后段封装技术打造高效能运算(HPC)技术平臺，将在人工智能与服務器市场扮演重要角色。在效能提升的技术发展方向下，除靠核心芯片制程微缩及高帶寬存儲器(HBM)時代升级...
目录
- 臺积电让先进封装技术成IC制造显学
- InFO技术朝更高整合的3D FOWLP方向发展
- InFO效能升级 臺积电推出InFO_MS技术
- 臺积电InFO技术朝平臺差异化发展
- WoW将成次時代芯片连结技术发展方向
- SoIC为臺积电第一个采TSV异质整合封装架构
- 2.5D Interposer与FOWLP有各自技术升级方向
- More Moore & More than Moore 3D ╳ 3D 为技术发展必然趋势
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