臺积电与三星晶圆代工策略大不同　3納米制程决胜负

2018/12/28-IC制造-

DIGITIMES研究团队

2018年下半，包括GlobalFoundries、联电、中芯国际等主要全球晶圆代工厂相继宣布退出10納米及其以下先进制程研发竞赛行列，相较之下，臺积电与Samsung Foundry(以下简称三星)不仅将7納米制程先后导入量产，由二家公司技术蓝图比较，未来朝5納米与3納米制程前进，DIGITIMES Research预估，3納米将成臺积电与三星下个重要决胜制程。<br>　　臺积电认为在人工智能(AI)与5G带动下，将驱动包括Mobile、HPC、IoT、Automotive等四大技术平臺持续成长，这也将成为未来臺积电营收年成长5~10%的重要动能。为在这四大技术平臺取得优势，臺积电除规划将Mobile、HPC、Automotive核心运算芯片制程往16FFC/12FFC、N7/N7+，乃至2020年上半才导入量产的5納米制程集中，更将各制程加以优化，创造出多个平臺，并协助客户升级，一方面满足客户需求，另一方面则是设下技术障碍，让竞争者难以进入。<br>　　除依循摩尔定律，持续在微缩制程技术投入研发外，三星亦在全空乏绝缘上覆矽(Fully Depleted Silicon On Insulator；FD-SOI)制程多所著墨。三星规划于2020年推出18納米FD-SOI制程的18FDS+RF/eMRAM整合平臺，目标锁定以超低功耗与及时上市(time to market)为产品诉求的IoT与MCU市场，包括GlobalFoundries、联电、中芯国际等晶圆代工厂于这些市场竞争将面临许多挑战。

5納米至3納米量产需36个月　摩尔定律速度将明显放慢
臺积电将朝次時代晶體管持续投入研发
eMRAM将成次時代嵌入式存儲器主流产品
IoT主要元件对应制程与技术平臺
汽车电子主要元件对应制程与技术平臺
臺积电在四大平臺皆具技术领先优势
臺积电将专注于先进制程产能扩充
3納米制程为臺积电与三星制程技术决胜点
三星推出18FDS整合平臺　目标通吃22納米制程IoT与MCU市场

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