5年预测：AI与5G创造新需求　2018~2023年全球晶圆代工产值CAGR将达6.2%

2018/10/03-IC制造-

DIGITIMES研究团队

　　2018年至2023年期间，纵使面临包括智能手機、筆記本電腦、平板电脑等终端产品出货量成长动能不足，但受惠于人工智能(Artificial Intelligence；AI)与5G市场起飞带动，除将促使Mobile、Automotive、IoT、HPC等四大平臺终端产品出货量成长外，单机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升亦将成为晶圆代工产值成长重要动能，DIGITIMES Research预估，2023年全球晶圆代工产值将达819.4亿美元，2018~2023年年复合成长率(CAGR)将达6.2%。<br>　　臺积电7納米鳍型场效晶體管(Fin Field-Effect Transistor；FinFET)制程已于2018年上半导入量产，并于2018年第3季对营收产生贡献，DIGITIMES Research预估，2018年臺积电来自7納米FinFET制程营收占其总营收比重超过10%。臺积电与三星晶圆代工事业部(Samsung Foundry，以下简称三星)亦将于2019年第1季采用极紫外光(Extreme Ultraviolet；EUV)技术的7納米FinFET制程导入量产，未来更将推出5納米与3納米制程。先进制程导入量产，亦将成为2018~2023年全球晶圆代工产业重要成长动力。<br>　　产能持续扩充，亦是带动全球晶圆代工产值成长重要原因之一。DIGITIMES Research预估， 2023年包括臺积电、Globalfoundries、联电、中芯国际等全球前四大纯晶圆代工厂合计年产能将达6,707.8万片约当8吋晶圆，2018~2023年CAGR将达6.8%。

影响2018~2023年全球晶圆代工产业景气因素
AI与5G起飞　2018~2023年全球晶圆代工产值CAGR将达6.2%
摩尔定律速度放慢　臺积电从5納米升级至3納米制程将花36个月

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