2017~2020年12吋硅片月需求增逾125万片 活用既有空壳产能势在必行
DIGITIMES Research分析12吋硅片厂商扩产策略,由于布建新产能需至少15个月前置时间,因此,硅片厂商第一优先的应急作法是采用去瓶颈化(debottlenecking)方式来挤出产能(估计约可增加5%实质产能,亦即约可增25~30万片月产能)...
- 以1Q’96数值为100%为比较基准的10年、20年后硅片与半导体销售变化
- 2014~2018年Siltronic资本支出变化及预测
- 全球12吋硅片厂商可供扩产的空壳月产能低于100万片
- 3Q’16~3Q’17 Soitec事业别营收变化
- 新一代智能手機将消耗更多RF-SOI晶圆
- 2017~2020年日本、臺湾、韓國地区12吋硅片需求预测
- 2017~2020年大陆地区海外业者12吋硅片需求预测
- 2017~2020年大陆地区本土业者12吋硅片需求预测
- 2017~2020年全球3D NAND Flash占整体NAND出货位元数比重预测
若想立刻加入付费"Research"会员,请洽询
客服专线:
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年,洞察产业脉动
- 优质报告,助攻精准决策
- 八大主题,23产业频道涵盖
- 七大全球数据库,掌握市场趋势