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Wearable EXPO 2016　软性电路与纤维等材质结合　应用端从可挠显示基板扩展至穿戴领域

林芬卉

DIGITIMES Research从Wearable EXPO 2016展观察，日本许多近年百或百年以上的材料业者、纺织业者纷纷跨入穿戴式领域，且不同于它厂推出的手表、手环等可携式IT产品，前述厂商所开发的产品著重在软性可挠式电路与衣服纤维结合...

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