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产能扩充驱动 2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5%
DIGITIMES研究团队
虽自2011年以来，全球智能手機出货量年成长率即呈现逐年下滑态势，但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度，加上来自大陆IC内需市场规模亦持续成长，使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下...
目录
- 2010~2015年大陆IC市场规模变化与预测
- 2010~2015年大陆IC设计产业产值变化与预测
- 2011~2015年大陆晶圆代工应用别产值金额与占产值比重变化与预测
- 1H’14~1H’17大中华地区12吋晶圆代工厂商技术蓝图发展与预测
- 2011~2015年制程别大陆晶圆代工产值金额变化与预期
- 2011~2015年制程别占大陆晶圆代工产值比重变化与预测
- 2011~2015年大陆晶圆代工地区别产值金额与占产值比重变化与预测
- 2011~2015年大陆晶圆代工客户别产值金额变化与预测
- 2011~2015年大陆12吋晶圆与非12吋晶圆年产能变化与预测
- 2011~2015年大陆晶圆代工产业产能变化与预测
- 2011~2015年大陆晶圆代工产业平均销售单价变化与预测
- 2011~2015年大陆晶圆代工产业产值变化与预测
- 2011~2015年大陆主要晶圆代工厂于大陆晶圆代工产业市占率变化与预测
- 加入臺积电松江厂与和舰 2011~2015年大陆晶圆代工产业产值变化与预测
- 大陆主要晶圆代工厂产能扩充计划
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