锁定物联网商机 特殊制程与多芯片封装将成大陆IC制造技术发展方向
物联网已被视为大陆IC产业重要热点,然而,IoT或穿戴式装置主要核心架构是将低功耗MCU、eNVM、Analog & PM IC,及无线与连接芯片加以整合,再连接Sensor。DIGITIMES Research认为,IoT或穿戴式装置对IC制造业技术发展而言...
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