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iPhone 6 Plus组件解析 苹果持续深化专属芯片策略
DIGITIMES研究团队
DIGITIMES Research检视iPhone 6 Plus内部组件，并与前一代的iPhone 5S比较，发现苹果采行更多定制芯片、更多自有专属编号格式的芯片，包含博通(Broadcom)、德州仪器(TI)、凌云(Cirrus Logic)、戴格乐(Dialog)、恩智浦(NXP)、村田(Murata)等业者均配合苹果要求的定制设计与供货...
目录
- iPhone 6 Plus主系统电路板组件
- iPhone 6 Plus系统电路板背面主要组件1/2
- iPhone 6 Plus系统电路板背面主要组件2/2
- iPhone 6 Plus仅支持NFC的卡片模拟模式
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