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四大策略寻突围 大陆晶圆代工产业仍将面临硬仗
DIGITIMES研究团队
根据IC China于2013年11月所公布数据显示，大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元，大陆已是全球最大半导体消费地区，预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元...
目录
- 2008~2016年大陆IC内需市场规模变化与预测
- 2013~2014年底大陆主要晶圆代工厂月产能变化与预测
- 1Q’13~4Q’14大陆主要晶圆代工厂技术蓝图规划与预测
- More than Moore 大陆非12吋晶圆代工厂商建立差异化平臺
- 华虹宏力 上海先进 华润上华 特殊制程臺平发展方向
- 2012~2014年大陆主要非12吋晶圆厂商MEMS技术蓝图规划与预测
- 2010~2013年大陆IC设计产业产值与前3大IC设计公司营收金额变化
- 1Q’12~3Q’13中芯来自大陆营收金额变化
- 臺积电12吋晶圆新增产能持续开出 非12吋晶圆产能将转入MR ABCD代工业务
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