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2013年电子产品机壳材料设计趋势 复合材料重要性日增
DIGITIMES研究团队
电子产品的竞争已不只是强调功能、外型变化的多寡，还要加入各种外表材料的美感与触感，以筆記本電腦的机壳来看，主要分成A、B、C、D件，其中最贵也最重要的是D件，目前以镁铝压铸件为主，比一般用工程塑胶材料成本约高出5~10美元，也因此镁铝材料件多被定位在商业型或高价位市场，工程塑胶则定位于量大但低单价市场...
目录
- 目前3C产品采用机壳材料各项特性比较
- NB机壳4大件材料选择考量矩阵图
- 平板电脑机壳采三件式结构：前框、中框与背盖
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