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政策渐趋完整 十二五规划期间大陆中央政府对半导体产业租税补贴明显限缩
DIGITIMES研究团队
2011年大陆正式迈入十二五规划时期，包括2010年即已发布国发(2010) 32号文外，2011年第1季亦相继发布「国民经济与社会发展第十二个五年规划纲要」、「国务院鼓励軟件产业与半导体产业发展六大措施」，及国发(2011) 4号文等相关政策...
目录
- 十二五規劃期间推动大陆半导体产业发展重要政策
- 工信部规(2011) 565号文订定十二五规划期间大陆半导体产业发展目标
- 工信部规(2011)565号 十二五规划期间大陆IC设计产业发展10大重点
- 工信部规(2011) 565号文订定十二五规划期间大陆IC制造产业发展重点
- 十二五规划期间 大陆中央政府对半导体产业支持的政策架构
- 财税(2012) 27号文对能够接受国家财税支持半导体企业资格认定
- 发改办高技(2012)2413号文订定大陆IC设计申请政府政策支持的条件
- 发改办高技(2012) 2687号文 IC设计企业得以申报国家政策支持的范围
- 十一五规划时期与十二五规划时期大陆IC制造业者租税优惠比较
- 十一五规划时期与十二五规划时期 大陆IC设计业者租税优惠比较
- 十二五规划时期 大陆政府对IC设计产业财税支持明显限缩
- 国发(2011)4号文对大陆半导体企业投资融资政策内容与影响分析
- 2009~2013年大陆极大规模IC制造与IC封测国家科技重大专项
- 2009~2013年大陆极大规模IC设计国家科技重大专项
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