欧债疑虑加产能过剩　2H'12晶圆代工景气先热后温

2012/06/29-IC制造-

DIGITIMES研究团队

2011年下半全球晶圆代工产业景气先后受欧债问题恶化与泰国水患等天灾人祸影响，产业景气呈现逐季下滑态势，加上全球主要芯片供应商又进行库存调节策略，让整个半导体产业出现下半年旺季不旺，甚至是衰退的产业景气表现...

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