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IC设计技术朝向SoC、SiP并用与系统协同开发发展 次時代生态体系将更重视跨业合作
DIGITIMES研究团队
芯片设计专案成本主要可区分为芯片设计、光罩费用、嵌入軟件、良率提升等4大类别，个别类别成本分别受到包括制程技术、芯片整合、应用平臺、产业生态等在内的特定因子影响。不过，芯片设计复杂程度的持续攀升、先进制程光罩...
目录
- 制程别芯片设计专案成本结构
- 芯片设计复杂程度持续攀升
- 先进制程光罩费用大幅增加
- 复数平臺嵌入軟件已属必要
- 委托制造服务确保芯片良率
- 制程技术演进与设计专案数量比较
- 制程技术演进与芯片成本变动比较
- 苹果A4处理器架构设计概念
- 實時上市对芯片专案获利影响
- 协同开发有效缩减终端产品开发时程
- 次時代IC设计产业生态体系
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