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产能大举扩充 2013年三星晶圆代工市占将有机会超越联电
DIGITIMES研究团队
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供应商存货金额连2季下滑。而通讯相关芯片供应商2011年第3季存货金额持续走高...
目录
- 先进制程与产能居领先地位 臺积电全球市占率持续攀升
- 2012年全球将有3座全新的12晶圆厂产能陆续开出
- 三星电子半导体部门晶圆代工产能规划
- 2009~2014年全球前4大晶圆代工厂微缩制程技术蓝图规划
- 2008年1月~2011年8月北美半导体设备订单出货比
- 1Q’09~3Q’11主要芯片供应商存货金额变化与预测
- 2010~2013年3C终端市场规模年成长率
- 2007~2013年全球晶圆代工产业产值与预测
- 2008~2012年全球主要晶圆代工业者市占率变化与预测
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