0件商品
2012年芯片设计主流技术正式迈入28納米 Fab-Lite趋势与SoC设计将成IC设计服务产业主要成长动能
DIGITIMES研究团队
随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水准后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出整合元件制造厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)...
目录
- 半导体制程技术演进与新厂建造成本变化比较
- IDM各阶段订单委外思维与相关半导体产业潜在商机
- 全球IDM资产轻量化策略宣告时点
- 2007~2011年IC设计服务总体有效市场与结构分布预测
- 2011~2015年IC设计服务总体有效市场与结构变化预测
- 2007~2011年晶圆代工产值与占半导体市场规模比重预测
- 2007~2011年IC设计产值与占半导体市场规模比重预测
- 晶圆代工与IC设计服务制程技术演进比较
相关报告
关键字
加入已选取到「关键字追踪」
使用者登入
服务加入办法
若想立刻加入付费"Research"会员，请洽询
客服专线：
+886-02-87125398。(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一个工作日内将回复您的来信)
- 追溯至2000年，洞察产业脉动
- 优质报告，助攻精准决策
- 八大主题，23产业频道涵盖
- 七大全球数据库，掌握市场趋势
