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2011年大陆3G芯片市场业者布局 既有基帶业者拓展产品线广度
DIGITIMES研究团队
综观全球移動基帶芯片业者版图变动，其中，最值得关注的是联发科市占率跃居出货量首位，而高通则以些微差距居次，然而，若按销售值基准估算，高通市占率则远远超越联发科，精确的说，出货量、销售值排名的不对称，指出联发科专攻低端大量，高通专注高端整合的营运策略差异。
目录
- 2009年全球移動基帶芯片业者市占分布 (按出货量)
- 2009年大陆移動基帶芯片市场业者市占分布 (按出货量)
- 2009年大陆3G基帶芯片市场业者市占分布 (按出货量)
- 2009~2011年3G基帶芯片新进业者产品预计推出时程 (按技术别)
- 3大移動通讯技术各有市场定位 既有基帶芯片业者积极扩充产品线
- 3G基帶芯片新进业者市场策略
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